共形涂层导轨 共形涂覆钽电容器指南 5

日期:2026-09-16 分类:产品知识 浏览:170 来源:广东佑风微电子有限公司


4.温度降额:如果这些电容器在高于+25°C的温度下运行应计算允许的均方根纹波电流使用如图所示的降额系数:

5.功耗:功耗为受热沉能力的影响安装面。非正弦纹波电流可能产生不同于那些展示。重要的是,等效的IRMS值在计算允许值时确定操作水平。(功耗计算使用降额系数(见第4段)。

6.附件:6.1焊接:电容器可通过传统焊接技术,对流,红外回流焊波峰焊热板方法。焊接剖面图显示了典型的建议的时间/温度条件焊接。建议预热以减少热应力。推荐的最大预热速率为2°C/s。带有烙铁的附件因难以控制而推荐温度和温度下的时间。焊接铁决不能与电容器接触。



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